隆達電子則首度展示全球首創(chuàng)的Micro LED微芯片封裝技術(shù)(micro chip in package)及轉(zhuǎn)移技術(shù)，展區(qū)將展現(xiàn)內(nèi)含R/G/B Ｍicro LED及主動式驅(qū)動的全球最小微芯片封裝，此技術(shù)不只大幅降低模塊設(shè)計的復(fù)雜度，也能減少20%以上的能耗，此外，視覺表現(xiàn)也較一般Micro LED產(chǎn)品更為細膩。

而另一款5.1寸透明Micro LED顯示器，為隆達電子與X Display再度合作之產(chǎn)品，采用RGB Micro LED芯片、Micro驅(qū)動IC并結(jié)合透明玻璃基板，穿透率大于70%，亮度可達3000nits。

主要提供Micro LED代工服務(wù)的晶成則展示Micro LED的高規(guī)格制程平臺。